贴片速度:30000点/小时
贴装精度:±40㎛@±3σ/Chip、±30㎛@±3σ/QFP
最多站位:120支(8mm)
元件尺寸:0402(01005“)~55mm(h15mm)
PCB尺寸:L460xW400(Standard)、L1,200xW460(Option)
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