5 大核心优势，2000+企业的无忧之选！

原料 · 技术 · 品控 · 交付 · 服务

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  BOM 器件集采优势，有效综合降低客户成本

  公司充分发挥规模采购和质量控制方面的竞争优势，同国内外及全球多家电子元器件厂商签订长期合作协议，确保原材料来源的品质和稳定的供货。品质与供货周期能得到保证，也取得了优势价格。能最大程度的帮助客户节省原材料的成本与降低客户采购的风险。

  1、全BOM元器件供应、器件集采成本更优                                                                        

  2、源自优质客户多年甄选供应渠道，统一集采原装正品保

  3、整买零卖：客户可按需求数量购买，无需整盘采购，真正做到物料0库存；

  4、严格、规范的100% IQC来料检验，抵制接收不良物料；

  5、BOM非标器件按规格承认，封样。

  6、工业级主板工艺验证辅料厂家，甄选高可靠性，高稳定性的辅料型号，承样，报告加定期第三方检测，全ROHS环保要求。

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  13 年技术经验团队

  多名资深电子行业工程师团队，13年 工业级PCBA 生产制造经验，完成产品导入与制程改进，为客户提供精确的 PCBA 全制程解决方案。

  1、BOM审查：专用检查软件内嵌工具审查BOM，优化物料描述、型号、用量、位号，封装，品牌等参数

  2、测试与功能分析：根据原理图测试要求定制测试治具，针对测试不良品功能分析。

  3、一个产品一套工艺参数档案：按照PCBA产品型号工艺特点完善与优化过程SOP，工艺参数，形成标准化的工艺参数档案册；

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  生产管理全程可控、可追溯

  从合作协议，下单指令，资料审核与转换，SOP 指导与制造安装，生产管理全程可控，100% AOI检测，产品合格率高达 99.7%。 为交付“0”缺陷持续改进。

  1、订单项目进度&NPI试产跟进

  2、工程资料转换与审查，制定受控文件；

  3、4条高端产线线统一配置SPI(3D锡膏检查仪）保证SMT工艺锡膏涂敷满足工业级标准。

  4、在元器件的贴片中，选用品牌锡膏，确保焊接的可靠性；

  5、配合全自动印刷机、SPI(3D锡膏检测仪）、全自动高速贴片机、10温区回流焊、光学检测仪、X-ray检测器等，能有效保证焊接封装期间过程中的稳定可靠质量。

  6、完善的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程，岗位职责明确，严格执行IPC电子组装验收标准。

  7、关于PCBA测试，我们有专业的工程师，利用各种测试架进行100%批量测试，包括通路、噪音、振幅、信号、温度、湿度、跌落或执行客户详细的测试方案。

  8、关注交付终端反馈，围绕反馈数据做QCC改进计划。

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  100%高效交付

  4 条中高速 SMT 生产线，快速打样 24 小时交付

  元器件+PCB+SMT 最快 10天交付

  不挑批量，只挑质量，让你轻松实现物料“0 库存” 产品“0 缺陷”

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  完善的服务体系

  30余人供应链团队

  管理层10余年物料采购管理经验

  完善的组织架构：业务部、项目部、工程部、采购部、仓管、品质部

  专业元器件认证工程师

  专业 BOM工程师