SMT贴片加工质量是企业技术和管理水平的标志
2022-04-20
在电子产物竞赛日趋激烈的今日，进步SMT贴片加工质量已成为的最要害要素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是公司技能和办理水平的象征，更与公司的生计和开展息息关联。咱们就公司出产实际状况，拟定了关联质量操控系统。1、以“零缺点”为出产方针，设置SMT贴片
在电子产物竞赛日趋激烈的今日，进步SMT贴片加工质量已成为的最要害要素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是公司技能和办理水平的象征，更与公司的生计和开展息息关联。咱们就公司出产实际状况，拟定了关联质量操控系统。1、以“零缺点”为出产方针，设置SMT贴片
随着元件封装的飞速发展，越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行
设备方面SMT效率的提高： 一：设备自身： 1：定期检查设备易出问题的环节，争取在故障未发生之前解决。制定配件管理要求，把比较易损的配件进行有库存，以免出现问题时没有必要的配件而影响生产 2：对操作人员进行培训，使设备出现故障后能够及时排除，减少停
（一）芯片表面装贴焊接工艺科学流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必须对BGA IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA IC，以避免骤然的高温易使，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控
1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。2、Array 排列，数组系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(
拆BGA程序选用对应表—有铅BGA大小单板厚度15×15+/-5mm25×25+/-4mm33×33+/-3 mm42×42+/-5 mm1.6MM+/-10%R-1.6mm-15×15R-1.6mm-25×25R-1.6mm-33×33R-1.6m
上海强霖电子科技有限公司SMT常见不良分享A锡珠1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。5
1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil
